等離子清洗

用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的沾污去除（一般厚度在幾十～幾百納米），提高工件表面活性的工藝叫做等離子清洗，當氣體到達等離子狀態時，氣態分子會裂變成許多高度活躍的粒子。等離子清洗的機理正是依靠處于“等離子態”的物質的“活化作用”，達到去除物體表面污漬或改善表面活性的目的。被清除的污染物可能有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，等離子清洗是一種高精密的微清洗技術。

等離子清洗示意圖：

等離子體由于其本身具有很強的化學活性，因此很容易與固體表面發生反應， 而工業中常利用此性質達到去除物體表面污漬的目的。其反應機理主要分為以下幾個過程：無機氣體被激發為等離子態，氣相物質被吸附在固體表面，被吸附基團與固體表面分子發生反應產生分子，產生分子解析成氣相，反應殘余物脫離表面。

等離子清洗特點：

1、等離子清洗溫度低，經等離子清洗后被清洗物是干燥的，無需像其它清洗方法再進行干燥處理，提高效率，因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料；

2、不分處理對象的基材類型，金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理，等離子體的無序性使它可以深入清洗微細孔眼及凹陷部位，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗；

3、規范的等離子清洗過程不會對產品表面產生損傷，且清洗過程可以在真空環境中進行，清洗表面不會被灰塵、氧化等二次污染；

4、不使用有害溶劑,清洗后也不會產生有害污染物,屬于有利于環保的綠色清洗方法。能避免濕法清洗的直接接觸使微小精密部件破損變形，使操作者遠離有害試劑的危害，降低對環境的污染。

5、在完成清洗去污的同時,還可活化物體表面、如增加表面潤濕性能、改善黏著力等；

6、工藝流程短，清洗周期只有幾分鐘，極大提高生產效率；